智通财经APP获悉，中金发布研报称，RubinCPX是英伟达(NVDA.US)发布的一款专为处理超长上下文AI推理任务设计的GPU，其采用了创新的解耦式推理架构。RubinCPX在硬件端带来了较大变化，其中，连接器/PCB方面，采用无线缆架构，同时新增PaladinB2B连接器与位于机箱中间的PCB中板(midplane)相连。RubinCPX在PCB、连接器、散热等架构上带来显著创新，有望大幅增加其硬件端市场规模股票配资配资配资，预计2027年英伟达AIPCB市场规模有望达69.6亿美元，较2026年增长142%。
中金主要观点如下：
RubinCPX通过硬件层面的优化，实现了效率与成本的再平衡
RubinCPX是英伟达发布的一款专为处理超长上下文AI推理任务设计的GPU，其采用了创新的解耦式推理架构，从算力性能上而言，在NVFP4精度下提供30PetaFLOPS的计算性能；从存储性能上而言，其配备128GBGDDR7内存，内存带宽达2TB/s；制程与封装形式上，RubinCPX芯片采用传统FC-BGA倒装封装的单芯片设计。
RubinCPX在硬件端带来了较大变化
托盘架构上，托盘前端则采用了模块化设计，四块子卡分布于托盘的两侧，分别为2块RubinCPXGPX芯片与两块CX-9网卡；散热方面，前端散热将由风冷升级为液冷，同时Tray内新增一块液冷板，热管和均热板将热量从每个GDDR7内存模块的背面传导至该冷板；连接器/PCB方面，采用无线缆架构，同时新增PaladinB2B连接器与位于机箱中间的PCB中板(midplane)相连。
RubinCPX驱动单PCB价值量进一步提升
预计VR200NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元，单GPU对应PCB价值量为6,333元(880美元)，较GB300提升113%，同时预计2027年GB300NVL72/VR200NVL144/VR300NVL576出货量分别为1/7/2万rack，合计10万rack，对应PCB市场规模为69.6亿美元，较2026年增长142%。
标的方面
产业链相关标的：生益科技(600183.SH)、深南电路(002916.SZ)、兴森科技(002436.SZ)、鹏鼎控股(002938.SZ)、东山精密(002384.SZ)、胜宏科技(300476.SZ)、沪电股份(002463.SZ)、生益电子(688183.SH)、景旺电子(603228.SH)、方正科技(600601.SH)、广合科技(300964.SZ)等。
风险因素
RubinCPX落地进展不及预期；AI及算力基建需求不及预期股票配资配资配资。
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